銀包銅粉作為一種很好的高導電填料，將其添加于塗料(油漆)、膠(粘合劑)、油墨、聚合物料漿、塑料、橡膠等中； 銀包銅粉廠商可以提供不同銀含量(如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等)、各種形狀(如球形，樹枝狀，片狀)、各種粒徑。
銀包覆銅粉又稱為銀銅粉、超細銀包銅粉。目前屏蔽導電領域應用最為廣氾的一種粉體。我司根據市場需求並經過多年研究，開發並生產出了導電性好、電阻率低、具有高分散性和高穩定性的銀包銅粉。
我司生產的銀包銅粉採用了 的化學鍍技術。在銀包覆銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層，再經過一定的成型和處理工藝，所得到的粒徑均一、抗氧化性能優異的超細粉體，是理想的導電粉末。
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銀含量
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平均粒徑（D50, μm）
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形狀
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顏色
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3%，5%，8%，10%
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13-17
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片狀
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銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）
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3%，5%，8%，10%
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7
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樹枝
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銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）
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3%，5%，8%，10%
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12
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樹枝
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銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）
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3%，5%，8%，10%
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30
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樹枝
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銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）
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3%，5%，8%，10%
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45
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樹枝
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銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）
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3%，5%，8%，10%
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1
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球形
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銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）
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3%，5%，8%，10%
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2.5
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球形
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銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）
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3%，5%，8%，10%
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3.5
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球形
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銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加）
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環氧樹脂與聚氨酯比例不同時,固化效果不同,固化后的塗層性能不同,其中環氧樹脂與聚氨酯質量比為1可以在室溫完全固化,固化后塗層上氣泡較少也較小,其綜合力學性能好,附着力為一級;對導電膠粘劑進行力學性能和電學性能測試,塗層的剝離強度為:15.5 MPa;體積電阻為0.5×10-4 U·cm。
將乾燥后的納米銅粉及Cu/Ag納米復合物置於X射線粉末衍射儀專用的的鉛板的凹槽中，用MSAL-XD2型X-射線粉末衍射儀(XRD)進行組成、晶型分析。選用Cu Kα射線(λ=0.154051 Å)，石墨單色器，管電壓40 kV，管電流20 mA，掃描速度為5°/min。
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