银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中； 银包铜粉厂商可以提供不同银含量(如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等)、各种形状(如球形，树枝状，片状)、各种粒径。
银包铜粉的应用：
银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽
银包铜粉厂商苏州福迪新材料可以提供不同银含量(如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等)、各种形状(如球形，树枝状，片状)、各种粒径(325、400、600、800目等)的银包铜粉，除上述的相关规格外我们亦可按照客户的相关需求进行生产
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银含量
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平均粒径（D50, μm）
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形状
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颜色
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3%，5%，8%，10%
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13-17
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片状
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铜红色→银灰色（随银含量增加）
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3%，5%，8%，10%
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7
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树枝
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铜红色→银灰色（随银含量增加）
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3%，5%，8%，10%
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12
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树枝
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铜红色→银灰色（随银含量增加）
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3%，5%，8%，10%
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30
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树枝
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铜红色→银灰色（随银含量增加）
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3%，5%，8%，10%
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45
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树枝
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铜红色→银灰色（随银含量增加）
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3%，5%，8%，10%
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1
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球形
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铜红色→银灰色（随银含量增加）
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3%，5%，8%，10%
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2.5
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球形
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铜红色→银灰色（随银含量增加）
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3%，5%，8%，10%
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3.5
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球形
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铜红色→银灰色（随银含量增加）
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电磁屏蔽银白色银包铜粉的生产工艺
将步骤制得的电磁屏蔽填料与增塑剂、发泡剂、聚乙烯醇缩丁醛混合均匀,经塑化挤压成型制得发泡胶片；以步骤制得的发泡胶片为中间层,以聚甲基丙烯酸甲酯为上下层,进行热压复合,制得三层结构的电磁屏蔽隔音玻璃。
本发明所述的一种制备表面镀银铜粉的方法包括如下步骤：石墨烯镀银处理：取层数为1~10层的石墨烯依次通过粗化、敏化和活化处理,后将其加入到化学镀液中进行镀银,水洗过滤至中性后在真空干燥箱中烘干待用；
XRD)进行组成、晶型分析。选用Cu Kα射线(λ=0.154051 Å)，石墨单色器，管电压40 kV，管电流20 mA，扫描速度为5°/min。
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