产品描述

银包铜粉作为一种很好的高导电填料，将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中； 银包铜粉厂商可以提供不同银含量(如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等)、各种形状(如球形，树枝状，片状)、各种粒径。

银包覆铜粉又称为银铜粉、超细银包铜粉。目前屏蔽导电领域应用最为广泛的一种粉体。我司根据市场需求并经过多年研究，开发并生产出了导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的银包铜粉。

　　我司生产的银包铜粉采用了 的化学镀技术。在银包覆铜粉表面形成不同厚度的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一、抗氧化性能优异的超细粉体，是理想的导电粉末。

 

银含量	平均粒径（D50, μm）	形状	颜色
3%，5%，8%，10%	13-17	片状	铜红色→银灰色（随银含量增加）
3%，5%，8%，10%	7	树枝	铜红色→银灰色（随银含量增加）
3%，5%，8%，10%	12	树枝	铜红色→银灰色（随银含量增加）
3%，5%，8%，10%	30	树枝	铜红色→银灰色（随银含量增加）
3%，5%，8%，10%	45	树枝	铜红色→银灰色（随银含量增加）
3%，5%，8%，10%	1	球形	铜红色→银灰色（随银含量增加）
3%，5%，8%，10%	2.5	球形	铜红色→银灰色（随银含量增加）
3%，5%，8%，10%	3.5	球形	铜红色→银灰色（随银含量增加）

 

环氧树脂与聚氨酯比例不同时,固化效果不同,固化后的涂层性能不同,其中环氧树脂与聚氨酯质量比为1可以在室温完全固化,固化后涂层上气泡较少也较小,其综合力学性能好,附着力为一级;对导电胶粘剂进行力学性能和电学性能测试,涂层的剥离强度为:15.5 MPa;体积电阻为0.5×10-4 U·cm。

将干燥后的纳米铜粉及Cu/Ag纳米复合物置于X射线粉末衍射仪专用的的铅板的凹槽中，用MSAL-XD2型X-射线粉末衍射仪(XRD)进行组成、晶型分析。选用Cu Kα射线(λ=0.154051 Å)，石墨单色器，管电压40 kV，管电流20 mA，扫描速度为5°/min。

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